Hi, 大家好。我是融。就在昨天AMD举办了发布会，在这半小时里头发布了许多东西，其中就有最受关注的支援zen 4的Ryzen 7000系列CPU，显卡的新架构RDNA3，Zen 4C，还有XDNA。但发布会主要还是在说Ryzen 7000系列的CPU，所以这一期也会比较集中在CPU的方面。而其他的部分例如RDNA3，Zen 4C和XDNA就不会花那么多篇幅去谈。这篇文章可以让你不用花费半个小时去追发布会，只需短短几分钟就可以了解到世界上的最新科技资讯。毕竟时间是很宝贵的嘛，原神的新地图还要去肝，看完了这篇文章之后就可以回去肝原神了。
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那我们废话不多说开始吧~
Ryzen 7000系列
一开始就是照惯例由苏女士来开场，在大概说明了一下历史和对7000系列设下的一些目标之后就公布了CPU的详细资料。
和发布会之前的预测一样，这次的Ryzen 7000系列CPU的核心代号为Raphael，是基于Zen4架构，TSMC 5nm工艺制造的CPU。这次AMD发布了4款处理器，分别是R9 5950X, R9 5900X, R7 7700X， R5 7600X。值得注意的是这是世界上第一个使用5nm制造的CPU，算是一个里程碑。然后核心数基本和5000系列相同，最高就是16C32T。
这次的7000系列的CPU相较于前代5000系列的CPU有了13% IPC的性能提升，加上最高加速频率来到了恐怖的5.7GHz，没有意外的话这个会是R9 7950X的最高加速频率了（前代的5950X也才4.9GHz）。这两者的提升带来的是29%的单线程性能增长。这些都还好，这次官方标示给到7950X的TDP居然是170W，要知道5950X也才只有105W。它们TDP之间的差别已经是不同级别的了，这对散热的考验势必会要求更高。
最近可以发现AMD都一直在努力的去提高IPC性能，因为越高的IPC可以让电脑每次循环执行的指令更多，能在单个循环里处理更多的数据量。就像不同的车子能装不同数量的货物，这个装载能力就是IPC性能，每次车子能够在一趟来回载更多的货物就代表越好的IPC性能。这样一来CPU的运作频率就可以下降的同时保持相同运算性能。而CPU的运作频率则是和功耗有很大关系。当CPU可以运作在较低频率的时候，CPU就不需要去拉高电压，这样一来功耗可以被控制在一个合理的区间。所以在未来IPC性能会成为一个在未来决定CPU性能，功耗的一个关键指标。
同时这次Ryzen 7000也支援了DDR5和PCIe 5.0，CPU插槽也更换成了AM5也就是LGA1718的接口，这意味着AMD CPU上再也不会有针脚的设计了，针脚会移到主机板上去。还有每个CPU会配置2CU的RDNA核显，这样一来要做亮机测试的时候不需要显卡也可以了。但是需要打游戏的话还是得上显卡，2CU的核显最多拿来日常使用罢了。
接着根据官方的数据来看，游戏性能和前代5950X有着6%到32%的进步，而在生产力性能方面则是有30%到48%的提升。
而和12900K比较游戏性能则取得了14%到23%不等的提升，而生产力方面也是有36%到62%的提升。
价格
这次AMD分别把R9 7950X和R7 7700X这两个型号分别降了100美金(~RM448.45)和50美金(~RM224.22)，另外两款维持原价。很好奇在最近原材料涨价的情况下，AMD竟然还有降价空间。 虽然主流的R5 7600X还是维持原价有点可惜。以我的观点来看，AMD会这么做或许是要刺激市场，这两年因为疫情的关系，PC的需求大增，许多人都需要一台电脑来居家工作。随着马来西亚疫情的减缓，和加上许多人买了电脑至少会用个两三年的情况下，今年的PC市场算是有相当大的下降。AMD这样做算是刺激一些人的换换病发作，人嘛都是喜新厌久的生物，甚至两年前或者一年前买的电脑有点卡了，感觉是时候换一台新的。
值得注意的是AMD这次选择降价的是R9 7950X和R7 7700X这两个型号，这两个型号需要利用都完整的CCX，对良率会有要求。我的看法是或许是这次TSMC的5nm制造工艺在良率上有所提升，所以成功压低了制造成本，这样一来AMD和TSMC可以在保持相同的利润空间的情况下还可以去降低价格。
只是这次Ryzen 7000系列同时支援了DDR5和PCIe 5.0肯定会对整机开销带来影响，像是主机板，RAM，因为RAM的插槽是无法向下兼容的。DDR5的RAM无法装在DDR4 RAM的插槽上。如果最近有要选择这代AMD CPU的话，首先要注意的是CPU插槽更换成AM5了，所以你得同时升级主机板才可以。
主机板
谈到主机板，这次也首发了两个型号的主机板，分别是旗舰的X670和B650主板，这两个主板同时还有Extreme版本。和普通版不一样的是，Extreme版本和X670有同时把PCIe 5.0通道分配给显卡和SSD，而B650的只有SSD有PCIe 5.0通道罢了，看来AMD开始展示他们的刀法了。其实换个角度想或许AMD这个做法会让主板的价格不会上涨那么快？因为大多数玩家的显卡还喂不满PCIe 4.0的带宽，其实并不那么需要那么早上这个Extreme版本。造这样看来有点战未来的意思。同时 B650E（Extreme）芯片组为主板供应商和用户提供了低成本平台的选择，但不会牺牲 PCIe 5.0 的使用寿命和扩展支持。 X670E 芯片组是为AMD的最高级的型号保留的。
想要使用 PCIe 5.0 通道需要更多层的 PCB，来允许走线保持信号完整性，但这会增加成本。 B650E 芯片组的存在将使供应商能够使用更昂贵的 PCIe 5.0 通道和更便宜的控制器芯片，从而使供应商能够抵消成本。理想情况下，它为用户提供了一个更广泛、更战未来的升级平台，但又不会在不必要的控制器芯片上花费大量资金；而想要最好的控制器组的用户应该选择 X670 或 X670E。 这意味着 AMD 将拥有一个默认配置 PCIe 5.0 (B650E) 的主流平台，以及一个只有 PCIe 4.0 通道到M.2 插槽的低成本替代方案。 在发布会上，AMD 建议主板供应商在他们的大多数主板上提供至少一个 PCIe 5.0 M.2 插槽用于存储，因为这是 AMD AM5 平台的主要优势之一。
所以要是决定购买7000系列的CPU，相信B560E会成为市场中的主流选择。同时官方也说AM5脚位预计到2025年之后，换句话说如果你现在组了台电脑的话，好处就是在大约在未来3到4年内都不会被AM6打扰到。
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| 来源：AnandTech |
RDNA3 架构
这次发布会还预告了新显卡，核心代号是Navi 31，是基于RDNA 3架构和TSMC 5nm制造工艺的显卡。还展示了用7950X和RDNA 3架构跑了游戏demo。有兴趣的可以自己去看看，传送门在这边。有关这个显卡更进一步的详情就得等下次发布会的时候了。
最后还有AMD新推出的EXPO技术，以我的看法的话，这个技术和XMP类似，都是一键超频RAM 来达到提升性能的目的。EXPO是专门为DDR5推出的，它可以确保把支援的RAM超上高频同时把延迟降到63ns以下，好解决DDR5 高延迟的问题。这对我们玩家来说是一个福利，因为到时候我们又有新的选择了。
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